半导体前驱体电子材料杂谈_无锡市法兰锻造有限公司

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半导体前驱体电子材料杂谈

发布时间：

2024-03-20

前驱体的基本定义前驱体是一个化学领域的概念，是目标产物的前置存在形式。可以简单的理解为就是为了制备目标产物的原材料。氢气在氧气中燃烧后可以得到水，那么氢气就是前驱体。

前驱体的定义：半导体前驱体是薄膜沉积工艺的核心制造材料。，主要用于气相沉积（包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD）镀膜过程，以形成半导体制造要求的各种薄膜材料，也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等。前驱体的应用领域

前驱体在半导体中的应用环节主要包括薄膜沉积、外延生长、刻蚀等环节，其中薄膜沉积需求占比约84%。此外，前驱体也可用于薄膜封装技术中，发挥水汽阻隔、延长有机发光物质寿命的作用，是OLED工艺中的核心技术之一。按照材质不同，前驱体可以分为硅基介电层和金属基，按照应用分为High K高介电常数和Low K低介电常数。

前驱体分类，总的来说，按照用途，前驱体产品分为高介电常数前驱体（High-K）、氧化硅及氮化硅前驱体和金属及金属氮化物三大类。

Ø High-K前驱体：具有热稳定性好、工艺可靠性高、挥发性强等特点，可使器件漏电减少10倍左右，提升处理器良品率。

Ø 氧化硅及氮化硅前驱体：主要用于双重微影技术、侧壁空间层等，以保护集成电路栅极的电学性质。

Ø 金属及金属氮化物前驱体：产品主要用于半导体存储、逻辑芯片中的电容电极、栅极过渡层、隔离材料以及相变存储器中的相变材料。

前驱体的市场情况预计到2028年，全球半导体前驱体市场规模将从2021年的19.4亿美元提升至36.6亿美元，中国市场规模将由5.9亿美元提升至11.6亿美元。随着存储芯片制造环节的进步，前驱体材料用量将大幅增加，共同促进前驱体市场增长。

前驱体的竞争格局

前驱体行业准入门槛很高，具有研发投入大、制备工艺难、纯度要求高、验证周期长的特点，因此，某种程度上讲，前驱体可以是衡量集成电路材料制备水平的标志性产品之一。前。一个晶圆制造厂要选定某一家生产的前驱体进入供应链，需要经过很多轮的验证测试，还需要对设备进行调整以最佳适应该材料，所以供应关系一旦建立是很难调整的。

国外企业深耕该领域已久，市场集中度较高，目前生产商基本为海外企业，包括德国Merck、法国液空、美国Entegris、日本Adeka，韩国存储芯片市场发展推动韩国本土前驱体材料市场，供应商包括SK材料、DNF等。国内企业方面，雅克科技通过收购韩国UPChemical进入前驱体业务领域，多款产品已在国际知名存储器制造公司中得到应用。南大光电与中巨芯也有相关业务布局。

前驱体等产品特点

Ø •前驱体和半导体工艺相关

Ø •半导体Recipe可调整

Ø •产品生命周期短，变化快

Ø •总量特别小，单价特别高

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